企業(yè)IT架構(gòu)也走軟硬整合風(fēng)

根據(jù)國際研調(diào)機構(gòu)IDC 6月份最新調(diào)查報告指出，受惠于企業(yè)亟于將業(yè)務(wù)與云端、社交、行動化與巨量資料結(jié)合，探索新商機，其對于IT架構(gòu)的運作效率、敏捷性的要求也隨之提升，相對地帶動軟硬體整合的一體機採購浪潮。

IDC報告顯示，全球軟硬體整合的一體機市場穩(wěn)健成長，2013年的市場營收成長12.2%，最新的調(diào)查結(jié)果顯示，2014年第一季全球一體機市場營收已高達7.69億美元。

甲骨文臺灣區(qū)總經(jīng)理張永慶今(15)日表示，「近幾年，企業(yè)用戶開始對于巨量資料、云端、社交的需求逐漸浮現(xiàn)，帶動市場上對于一體機的需求。過去一年，臺灣企業(yè)採用一體機的趨勢更加明顯?！?/p>

其中包括高科技製造業(yè)、金融業(yè)、航空業(yè)、電信業(yè)、電信業(yè)，例如：聯(lián)華電子、凱基證券、復(fù)興航空、臺灣大哥大、大聯(lián)大集團、福特六和汽車、元大證券，以及嘉里大榮物流等都採用甲骨文的一體機?！腹餐c就是，這些廠商的訊息和資料量都非常龐大，需要很強大的運算需求?！?/p>

張永慶觀察，舉例位于半導(dǎo)體最上游的聯(lián)電，常常要即時處理產(chǎn)線製程中的大量資訊，過去，聯(lián)電系統(tǒng)資料至今已瀕臨滿載，加上現(xiàn)在導(dǎo)入許多生產(chǎn)數(shù)位化與自動化，要支援12吋晶圓順利運作不是件簡單的事。

也因此，聯(lián)電選擇從背后的IT架構(gòu)著手，從改善系統(tǒng)效能、增進生產(chǎn)排程效率、即時支援現(xiàn)場作業(yè)與分析需求、減少管理負擔(dān)…等各面向切入，極大化IT投資報酬率。

晶圓廠的運作其實是24小時全年無休的，而且必須隨時依照客戶需求調(diào)整產(chǎn)線，對于系統(tǒng)即時更新的要求更遠高于其他產(chǎn)業(yè)，目前聯(lián)電的工程資料分析、報表、工廠自動化資料皆已可順暢運行于Oracle Exadata資料庫機器之上，大幅提昇生產(chǎn)排程效能高達3倍之多，也讓生產(chǎn)現(xiàn)場，人員在操作系統(tǒng)時的回應(yīng)時間從十幾秒縮短至數(shù)秒之內(nèi)。

文章來源：機房監(jiān)控 http://www.dr4xxf.cn